導熱介面材料 　　L37 系列 　　L37-3 導熱矽膠片 　　L37-3F 導熱矽膠片 　　L37-5 導熱矽膠片 　　H48 系列 　　H48-2 導熱矽膠片 　　H48-6 導熱矽膠片 　　H48-6A 導熱矽膠片 　　H48-6R 導熱矽膠片 　　T62 高導熱石墨片 　　Li-98 導熱膠帶 　　S606 導熱膏 　　A96AB 導熱封膠 　　X889 導熱複合材 　 電磁波吸收材(FAM) 高柏科技專注於導熱介面材料之研發及銷售，並本著快速服務客戶及彈性生產的理念，以滿足客戶對導熱介面材料的各種需求。 高柏科技累積多年的研發成果及銷售經驗，使得高柏科技的產品已得到全球數百家客戶的肯定並持續指定使用中。 在未來自許成為客戶們於熱工程領域中的優良合作伙伴，並不斷的精進現有的研發技術，以成為業界的佼佼者為目標。 　　 Copyright © 高柏科技有限公司 版權所有. 台北縣鶯歌鎮仁愛路一號9樓之2. TEL:02-26702575 FAX:02-86776762. Design by 三甲子創意設計