導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6R 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  S606 導熱膏
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)

 

  - 良好的導熱性
- 室溫或加熱熟化(35小時在25℃/1.5小時在80℃)
- 高穩定性
- 防水氣/電子灌注封裝

保存方式:
A96AB在未開封狀態,在室溫25℃以下可保存12個月

 

  - 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
1.混合 2.抽真空 3.灌注
      

物  性

A96AB

單位

公差

測試方法

顏  色

黑色

-

-

目視

導熱係數

1.2

W/m.k

-

-

重量損失

<1

%

-

After 24hrs at 200℃

耐電壓值

>10

KV

ASTME 1530

比  重

1.8

g/cm³

± 0.2

ASTMD 792

工作溫度範圍 -25~+150    

標準包裝

1kg/pot

-

-

黏  度

1800~2500

cps

-

 

硬  度

80

Shore A

± 5

ASTMD 2240

 
  
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