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A96AB 導熱封膠

導熱性質介紹

  • 導熱係數為2.5 W / mK , 以AB劑混合使用, 是以環氧樹脂(Epoxy)為基材去製作, 擁有良好的導熱效能, 具有高穩定性和防水氣的特性, 可使用室溫或加熱熟化。

產品特性

  • 環氧樹脂材料,高硬度可用於支撐
  • 固化後保護電子元件防止受外界環境影響
  • 可用點膠機灌注
  • 室溫或加熱熟化 (在25°C要35小時 / 在80°C要1.5小時 )
  • A:B = 13:1

產品應用端

  • Electronic components: IC, CPU, MOS
  • LED, M/B, P/S, Heat Sink, LCD-TV, Notebook PC, DDR ll Module, PC, Telecom Device, Wireless Hub…etc
  • DVD Applications, Hand-set applications…etc
1.混合 2.抽真空 3.灌注
Thermal paste Thermal compounds

保存方式:
A96AB在未開封狀態,在室溫25℃以下可保存12個月

datasheetmsdsrohssample

物性 A96AB 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity導熱係數
2.5
W / mK
±0.25
ASTM D5470
Color顏色
White白/ Black黑
Visual目視
Dielectric Breakdown Voltage耐電壓
10
KV
±1
ASTM D149
Weight Loss重量損失
<1
%
ASTM E595
Specific Gravity比重
1.8
g / cm3
±0.2
ASTM D792
Working Temperature工作溫度
-25~ 150
°C
Viscosity黏度
1800~ 2500
cps
ASTM D2393
Standard package標準包裝
1KG
Pot
Hardness硬度
80
Shore A
±8
ASTM D2240
熱傳導符合REACH 規範 導熱材料符合RoHS 規範
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