GP-25 石墨基板

產品特性

  • x,y,z 三軸向擁有高導熱係數
  • 熱傳導效能優於巿面上所有的鋁或銅基板
  • 熱阻低於巿面上所有鋁或銅基板
  • 材質輕
  • 屬於中低價位之高效能基板
  • 延長LED壽命
  • 減少散熱器之散熱面積設計

 

產品應用端

LED、M/B、LCD-TV、Notebook、PC and other applications.

 

石墨基板與一般鋁基板導熱效能比較圖

導熱膠帶

非矽導熱材導熱矽膠

物性 範圍 單位

銅片與石墨之附著力

2.5

Kg/cm

厚度

1.2

mm

擊潰電壓

2.4

KV

焊接耐熱溫度

230 (180s)

熱衝擊 (全環境包裹溫度)

300 (80s)

導熱係數

X

400

W/mk

Y

400

Z

15

熱阻抗

1.6

℃ in2/W

熱擴散率

3.0

cm2/s

比重

1.3

-

石墨含量

99.5

密度

1.5

g/cm3

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