陶瓷散熱片

*可依需求加背膠、沖型裁切

CPU散熱, CPU硅膠非矽導熱材

H48-2 導熱矽膠片

產品特性

  • 良好的導熱性能
  • 超高柔軟及高壓縮性
  • 自黏
  • 容易施工
  • 超高耐電壓

產品應用端

  • 電子零件:IC、CPU、MOS
  • LED、M/B、P/S、Heat Sink、

LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等

  • DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等

熱阻抗V.S壓力示意圖 (mouse over)

導熱矽膠 導熱膏
物性 H48-2 單位 公差 測試方法

顏色

深紅

-

-

Visual

厚度(可依客戶所需厚度生產)

0.2~20

公厘

-

ASTM D374

0.0078~0.7874

英吋

-

ASTM D374

導熱係數

2.2

W/m.k

-

ASTM D5470

耐燃等級

V-0

-

-

UL 94

耐電壓值

>5

Kv/mm

-

ASTM D149

重量損失

<1

%

-

ASTM E595

比重

2.43

g/cm3

± 0.2

ASTM D792

工作溫度

-40 ~ +200

-

-

體積阻抗

>1011

Ohm-cm

-

ASTM D257

延展率

282

%

± 0.28

ASTM D412

抗拉強度

7

Kgf/cm2

± 2

ASTM D412

標準形狀

-

單片狀

-

-

硬度

10

Shore A

± 2

ASTM D2240

石墨片符合REACH 規範 LED散熱符合RoHS 規範

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