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H48-2K 1

H48-2K 矽膠導熱片

導熱性質介紹

  • 導熱係數為2.2 W/m.K , 是以無基材來製作的導熱矽膠片, 擁有3種輕薄的厚度(0.1/0.2/0.3mm)可供選擇。搭配低熱阻, 低出油量, 和高耐電壓值等特性。適用於絕緣需求高的設備。

產品特性

  • 可製作非常薄
  • 不易變形或破裂
  • 低熱阻
  • 低出油量
  • 高耐電壓

產品應用端

  • 適用於輕薄體積的電子產品
  • Electronic components: IC, CPU, MOS, LED, M/B, P/S, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecome Device, Wireless Hub…etc
  • DDR II Module, DVD Applications, Hand-set Applications…etc

熱阻抗V.S壓力示意圖(mouse over)

Pressure (psi) R (℃-in2/W) Deflection (%)
10 0.99 4
30 0.88 8
50 0.85 12

 

物性 H48-2K 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity導熱係數
2.2
W / mK
±0.2
ASTM 5470
Thickness厚度
0.1/ 0.2/ 0.3
mm
ASTM D374
Color顏色
Dark Red 深紅
Visual 目視
Flame Rating 耐燃等級
V-0
UL 94
Dielectric Breakdown Voltage耐電壓
1.2/ 2.5/ 3.5
KV
±0.1/±0.2/±0.3
ASTM D149
Weight Loss重量損失
<0.5
%
ASTM E595
Specific Gravity比重
2.4
g / cm3
±0.2
ASTM D792
Working Temperature工作溫度
-45~ +200
°C
Volume Resistance體積阻抗
>1011
Ohm – m
ASTM D257
Elongation延展率
50
%
ASTM D412
Standard Shape標準形狀
Sheet ones 單片狀
Hardness硬度
85
Shore A
±5
ASTM D2240
符合REACH 規範 符合RoHS 規範 符合UL 規範
測試厚度:0.3mm
Need samples?
樣品需求?

Available to apply adhesive
可依需求背膠

Pre-cut for different shapes
可依需求沖型裁切