陶瓷散熱片

*可依需求加背膠、沖型裁切

CPU散熱, CPU硅膠非矽導熱材

H48-2K 導熱矽膠片

產品特性

  • 無基材

  • 低熱阻
  • 無滲油

高耐電壓值

產品應用端

  • 電子零件:IC、CPU、MOS
  • LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等

  • DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等

熱阻抗V.S壓力示意圖 (mouse over)

導熱矽膠 導熱膏
物性 H48-2 單位 公差 測試方法

顏色

深紅

-

-

Visual

厚度(+/-10%)

0.1/ 0.2/ 0.3

公厘

-

-

結構

Silicone Base With Ceramic Fillers

(non-silicone oil)

-

-

-

導熱係數

2.2

W/m.k

-

ASTM D5470

耐燃等級

V-0

-

-

UL 94

耐電壓值

1.2 / 2.5 / 3.5

KV

-

ASTM D149

重量損失

<0.5

%

-

ASTM E595

比重

2.1

g/cm3

-

ASTM D792

工作溫度

-45 ~ +200

-

-

體積阻抗

>1011

Ohm-cm

-

ASTM D257

延展率

50

%

-

ASTM D412

抗拉強度

200

psi

± 2

ASTM D412

標準形狀

-

單片狀

-

-

硬度

40

-

-

ASTM D2240

熱阻值

-

-

-

ASTM D5470

10psi

0.21/ 0.37/ 0.57

K- in2/W

-

-

50psi

0.20/ 0.33/ 0.51

K- in2/W

-

-

100psi

0.17/ 0.31/ 0.46

K- in2/W

-

-

變型量

-

-

-

ASTM D575

10psi

2

%

-

-

50psi

5

%

-

-

100psi

11

%

-

-

石墨片符合REACH 規範 LED散熱符合RoHS 規範

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