散熱 導熱
  導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6G 導熱矽膠片
  H48-6S 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  PC99 非矽型超薄導熱材料
  S606 導熱膏
  S720AB 導熱封膠
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)
  XL-25陶瓷散熱片
  GP-25 石墨基板
  陶瓷電路載板
  H48-2.pdf

 

  - 良好的導熱性能
  • - 柔軟及高壓縮性
  • - 自黏
  • - 容易施工
  • - 超高耐電壓
  • - 可做為振動衝擊吸收體

 

  - 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
熱傳導
      

物 性

H48-2

單位

公差

測試方法

顏 色

深紅

-

-

目視

厚 度

0.2~20

公厘

-

ASTMD 374

0.0078~0.7874

英吋

-

ASTMD 374

導熱係數

2.2

W/m.k

 

ASTME 1530

耐火等級

94V-0

 

 

UL

耐電壓值

>5

KV

 

ASTMD 149

重量損失

<1

%

 

@ 204℃/24hr

比 重

2.26

g/cm3

± 0.2

ASTMD 792

工作溫度範圍

-40 ~ +200

-

 

表面阻抗

1.38x1014

Ohm

 

ASTMD 257

延展率

282

%

± 28

ASTMD 412

抗拉強度

7

Kgf/cm2

± 2

ASTMD 412

標準形狀

-

單片狀

-

 

硬 度

10

Shore A

± 2

ASTMD 2240

   可依需求加背膠,可依需求沖型裁切。 散熱 導熱 導熱材料
石墨片 導熱膠
熱傳導 導熱矽膠片  
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