導熱介面材料 　　L37 系列 　　L37-3 導熱矽膠片 　　L37-3F 導熱矽膠片 　　L37-5 導熱矽膠片 　　H48 系列 　　H48-2 導熱矽膠片 　　H48-6 導熱矽膠片 　　H48-6A 導熱矽膠片 　　H48-6R 導熱矽膠片 　　T62 高導熱石墨片 　　Li-98 導熱膠帶 　　S606 導熱膏 　　A96AB 導熱封膠 　　X889 導熱複合材 　 電磁波吸收材(FAM) 除了既有的產品追求在製程上的改善之外，並要以不斷的持續開發新產品為目標。除了憑藉公司多年經驗技術外，高柏科技也與在台灣各大技術研發中心及教學院所合作,如此才能更快速的開發出優良的新產品。 工研院 導熱儀 導熱儀   　　 Copyright © 高柏科技有限公司 版權所有. 台北縣鶯歌鎮仁愛路一號9樓之2. TEL:02-26702575 FAX:02-86776762. Design by 三甲子創意設計