GP-25 グラファイト基板

特長

  • XYZ三軸の熱伝導に優れている
  • 市販のアルミ製或は銅製基板より優れた熱伝導性
  • 市販のアルミ製或は銅製基板より低い熱抵抗率
  • 軽い材質
  • 中低価格、高効能の基板
  • LED寿命を長く延長する
  • ヒートシンクの放熱面積を減少するようにデザインされる

用途

LED、Notebook PC、M/B、LCD-TV、PCとその他…など。

Termal Conductivity Comparison Sheet

物性 範囲 単位

銅シート&グラファイトの付着力

2.5

Kg/cm

厚さ

1.2

mm

VR

2.4

KV

溶接の耐熱溫度

230 (180s)

熱衝撃

300 (80s)

熱伝導率

X

400

W/mk

Y

400

Z

15

熱抵抗

1.6

℃ in²/W

熱拡散率

3.0

cm²/s

比重

1.3

-

グラファイト含量

99.5

密度

1.5

g/cm3

Sitemap Thermal Compound Non-silicone Thermal Pad