セラミック電気回路基板
＊LEDセラミック基板を開封して相対温度30％に保存ください。
セラミック電気回路基板とは特有な微細ナノ加工技術を利用し、1450℃の高温で緻密に焼結したセラミックの表面にまず”シルバー”で配線し、また”ニッケル””スズ”それとも対策体によって他の金属を電気鍍金して優れた熱伝導の回路を提供できるものです。
特長
- 冷熱の衝撃に耐えます。
- 低熱膨張率（LEDチップの熱膨張率に並べます）。
- 抗UV
- 酸、アルカリ、湿気等に耐えてLEDの寿命を延ばせます。穏やかな安定性と安全性になります。
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CP-20 |
CP-23 |
CP-57 |
CP-250 |
CP-20 (Functional Characteristics) |
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絶縁抵抗性 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電圧 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
熱伝導率 |
≧8W/mK |
溶接の耐熱温度 |
300℃ / 5 Ses |
電極剥離の強さ |
WB 20N (2 KGf ) 以上 |
密度 |
≧3. 20 g/cm3 |
エアホール率 |
≦15 % |
RoHS試験 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 100N (10KGf ) 以上 |
サイズ仕様 |
Φ20mm(+/-2.0mm)*T 2.0mm(max) |
CP-23 (Functional Characteristics) |
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絶縁抵抗性 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電圧 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
熱伝導率 |
≧5 w/mk |
溶接の耐熱温度 |
300℃ / 5 Ses |
電極剥離の強さ |
WB 20N (2 KGf ) 以上 |
密度 |
≧2.50 g/cm3 |
エアホール率 |
≦10 % |
RoHS試験 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 100N (10KGf ) 以上 |
サイズ仕様 |
Φ23mm(+/-2.0mm)*T 2.0mm(max) |
CP-57 (Functional Characteristics) |
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絶縁抵抗性 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電圧 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
熱伝導率 |
≧10W/mK |
溶接の耐熱温度 |
300℃ / 5 Ses |
電極剥離の強さ |
WB 20N (2 KGf ) 以上 |
密度 |
≧2.50 g/cm3 |
エアホール率 |
≦1.50 % |
RoHS試験 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 100N (10KGf ) 以上 |
サイズ仕様 |
Φ53mm(+/-3.0mm)*T 2.0mm(max) |
CP-250 (Functional Characteristics) |
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絶縁抵抗性 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電圧 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
熱伝導率 |
≧3W/mK |
溶接の耐熱温度 |
300℃ / 5 Ses |
電極剥離の強さ |
WB 10N (1 KGf ) 以上 |
密度 |
≧2.0 g/cm3 |
エアホール率 |
≦40.0 % |
RoHS試験 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 300N (3KGf ) 以上 |
サイズ仕様 |
L250mm(+/-10mm)*W20mm(+/3mm)*T 2.0mm(max) |
