保存方法：
S730は開けない状態では、室温25℃以下保存すれば、12ヶ月持つこと
S730 放熱ゲル
特長
- 良い熱伝導性
- 加熱硬化(100℃に5分間)
- A:B=1:1
- 高安定性
- 早く乾燥 / 低粘度
- 作業容易
応用範囲
- 電子部品：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、Heat Sink
- LCD TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…など
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set Applications…など
物性
- 熱伝導率：2.0 W/m.k
- 硬さ：20
| 物性 | S730 | 単位 | 公差 | 試験方法 | |
色 |
灰色 |
- |
- |
目視 |
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熱伝導率 |
2.0 |
W/m.k |
- |
ASTM D5470 |
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難燃性 |
V-0 |
- |
- |
UL94 |
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耐電圧 |
>375 |
V/mil |
- |
ASTM D149 |
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体積抵抗 |
>1012 |
Ohm-cm |
- |
ASTM D257 |
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比重 |
2.5 |
g/cm³ |
± 0.2 |
ASTM D792 |
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使用温度範囲 |
-50~200 |
℃ |
- |
- |
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粘度 |
<50000 |
cps |
- |
ASTM D412 |
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標準タイプ |
200G/500G1KG |
pot |
- |
- |
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硬さ |
20 |
Shore A |
± 5 |
ASTM DD2240 |
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REACH 対応 