＊ お客様の需要に応じ、型抜きも型もカスタマイズできる。
X889 放熱複合材
特長
- 良い放熱性
- 良い熱伝導性
- 作業容易
- 高安定性
応用範囲
- 電子部品：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、Heat Sink、
-
LCD TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…など。
-
DDR II Module、DVD Applications、Hand-set Applications…など。
(mouse over)
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| 物性 | X889 | X889-1 | 単位 | 試験方法 |
| 放熱シリコーン+グラファイト +放熱シリコーン（3層） |
放熱シリコーン+アルミニウム +放熱シリコーン（3層） |
|||
色 |
灰色 |
灰色 |
- |
目視 |
厚さ |
0.25~0.6 |
0.13 |
mmミリメートル |
ASTM D374 |
0.0098~0.0236 |
0.051 |
inchインチ |
ASTM D374 |
|
熱伝導率 |
X,Y, 400 |
Z,4 |
W/m.k |
ASTM D5470 |
Z, 5 |
||||
難燃性 |
V-0 |
V-0 |
- |
UL94 |
耐電圧 |
>1 |
>2 |
kv/mm |
ASTM D149 |
重量減少 |
<1 |
<1 |
% |
ASTM E595 |
比重 |
1.85 |
1.85 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
使用溫度範囲 |
-40~+200 |
-40~+200 |
℃ |
- |
体積抵抗 |
2.2x10¹² |
2.2x10¹² |
Ohm-cm |
ASTM D257 |
|
||||
REACH 対応