陶瓷電路載板
＊LED 陶瓷載板打開包裝之後必須存放與相對濕度 30%之環境下
陶瓷電路載板，係利用獨有奈米微細化均質處理技術，經1450℃高溫燒結所製成之緻密型陶瓷實體。並在該陶瓷實體表面上，直接佈設”銀”電路，復施予電鍍無鉛”鎳”和”錫” 或視特定應用對象鍍上其他金屬膜層，藉此提供良好的歐姆接觸特性與焊接性之熱電傳導電路。
產品特性
- 耐冷熱衝擊性(可適應各種環境劇烈變動)
- 低熱膨脹係數(可與 LED 晶片的熱膨脹係數相匹配)
- 抗 UV(紫外線)
- 耐化學侵蝕性(不受水氣或酸鹼侵蝕)等物理化學 優勢特徵，藉以確保 LED 操作的耐久性，可靠度穩定性與安全性。
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CP-20 |
CP-23 |
CP-57 |
CP-250 |
CP-20 產品性能 |
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絕緣阻抗 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電壓值 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
導熱係數 |
≧8W/mK |
焊接耐熱性 |
300℃ / 5 Ses |
電極剝離強度 |
WB 20N (2 KGf ) 以上 |
密度 |
≧3. 20 g/cm3 |
氣孔率 |
≦15 % |
ROHS 檢測 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 100N (10KGf ) 以上 |
尺寸規格 |
Φ20mm(+/-2.0mm)*T 2.0mm(max) |
CP-23 產品性能 |
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絕緣阻抗 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電壓值 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
導熱係數 |
≧5 w/mk |
焊接耐熱性 |
300℃ / 5 Ses |
電極剝離強度 |
WB 20N (2 KGf ) 以上 |
密度 |
≧2.50 g/cm3 |
氣孔率 |
≦10 % |
ROHS 檢測 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 100N (10KGf ) 以上 |
尺寸規格 |
Φ23mm(+/-2.0mm)*T 2.0mm(max) |
CP-57 產品性能 |
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絕緣阻抗 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電壓值 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
導熱係數 |
≧10W/mK |
焊接耐熱性 |
300℃ / 5 Ses |
電極剝離強度 |
WB 20N (2 KGf ) 以上 |
密度 |
≧2.50 g/cm3 |
氣孔率 |
≦1.50 % |
ROHS 檢測 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 100N (10KGf ) 以上 |
尺寸規格 |
Φ53mm(+/-3.0mm)*T 2.0mm(max) |
CP-250 產品性能 |
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絕緣阻抗 |
＞10GΩ(1000VDC,1mimute) |
耐電壓值 |
PASS (1500VAC, 60HZ,1mimute) |
導熱係數 |
≧3W/mK |
焊接耐熱性 |
300℃ / 5 Ses |
電極剝離強度 |
WB 10N (1 KGf ) 以上 |
密度 |
≧2.0 g/cm3 |
氣孔率 |
≦40.0 % |
ROHS 檢測 |
PASS 符合六大有害物質 |
抗折強度 |
WB 300N (3KGf ) 以上 |
尺寸規格 |
L250mm(+/-10mm)*W20mm(+/3mm)*T 2.0mm(max) |
