導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6R 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  S606 導熱膏
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)

 

  - 良好的黏著性
- 良好的導熱效能
- 具柔軟及可壓縮性
- 含玻纖
- 容易施工
- 可依需求沖型裁

 

  - 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
      

物  性

Li-98

單位

公差

測試方法

顏  色

白色

-

-

目視

厚  度

0.25

公厘

-

ASTMD 374

0.0098

英吋

-

ASTMD 374

導熱係數

0.8

W/m.k

 

ASTME 1530

耐電壓值

>6

KV

 

ASTMD 149

比  重

2.3

g/cm³

± 0.2

ASTMD 792

工作溫度範圍

-30 ~ +120

-

 

表面阻抗

2.2x1011

Ohm

 

ASTMD 257

黏 著 性

1.5

kgf/inch2

 

 

保 持 力

>48

kg/inch

 

PSTC-7

初期黏度

10

100℃

 

PSTC-6

標準形狀

-

Roll 捲狀

-

-

硬  度

20

Shore A

± 5

ASTME 2240

 
  
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