導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6G 導熱矽膠片
  H48-6S 導熱矽膠片
  S393 導熱矽膠片
  S818 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  PC99 非矽型超薄導熱材料
  S606 導熱膏
  S720AB 導熱封膠
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)
  XL-25陶瓷散熱片
  GP-25 石墨基板
  陶瓷電路載板
  Li-98.pdf

 

  - 良好的黏著性
- 良好的導熱效能
- 柔軟及可壓縮性
- 容易施工
- 可含或不含玻纖

 

  - 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
 

物  性

Li-98

單位

公差

測試方法

基   材 無基材 有基材      

顏  色

白色

-

-

目視

厚  度

0.6

0.1 0.15 0.25

公厘

-

ASTMD 374

0.0024

0.0039 0.0059

0.0098

英吋

-

ASTMD 374

導熱係數

0.95

W/m.k

-

ASTME 1530

耐電壓值

>2

>3 >4 >6

KV

-

ASTMD 149

重量損失 <1 % - After 24hrs at 200℃

比  重

1.85

g/cm3

± 0.2

ASTMD 792

工作溫度範圍

-30~+120

-

-

表面阻抗

2.2x1011

Ohm

-

ASTMD 257

黏 著 性

1.5

kgf/inch2

-

-

保 持 力

>12

>24 >48 >48

kg/inch

-

PSTC-7

初期黏度

13

12 11 10

100℃

-

PSTC-6

硬  度

25

Shore A

± 5

ASTME 2240

符合REACH 規範 符合RoHS 規範
 導熱硅膠 導熱硅脂
CPU散熱膏 導熱膠
LED散熱 散熱  
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