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非矽型超薄導熱材料

非矽型超薄導熱材料

產品類別

  • 多用途導熱墊片,此產品之導熱材料不含矽成分。

非矽型導熱墊片產品介紹

PC系列 非矽型超薄導熱材料

導熱產品
導熱性質及產品特性
PC93 PC93 為非矽型導熱墊片,不會有低分子矽氧烷及矽油的揮發問題,和熱源及散熱片間的表面接觸更密合,可有效降低熱阻,適合怕碰到矽油問題的產品
PC94 無矽導熱介面材料,超軟材料,低熱阻,高導熱,適合用在硬碟產品當中

挑選導熱矽膠片的方法 – 先選導熱係數再選硬度

導熱係數 硬度 高柏導熱矽膠片產品
K=1.4~2.0 Shore 00 25~55 L37-5STG2030L37-3L37-3S
Shore A 15~25 L37-3L, L37-5
Shore 00 60~65 PC93
Shore A 75~90 GT15/GT20, L37-3F, H48-6S
K=2.1~3.0 Shore A 25~35 H48-2
Shore A 75~90 H48-2K
K=3.1~4.0 Shore 00 25~55 TG4040, TG4040LC
Shore 00 60~65 PC94
Shore A 25~35 H48-6
Shore A 75~90 GT30
K=6 Shore 00 60~65 TG6050
Shore A 25~35 H48-6G
K=12 Shore 00 60~65 TGX