* 可依需求加背膠、沖型裁切

PC93 Non-Silicone Thermally Conductive Pad

產品特性

  • 有效低接觸熱阻
  • 高導熱性
  • 無矽成份
  • 優良可靠度

產品應用端

  • 電子零件:IC、,CPU、MOS…等
  • LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
  • DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等

熱阻抗V.S壓力示意圖 (mouse over)

物性 PC93 單位 公差 測試方法

顏色

灰色

-

-

目視

厚度(間隙0.1mm,可依客戶所需厚度生產)

0.25~5.0

公厘

-

ASTM D374

0.0098~0.1969

英吋

-

ASTM D374

導熱係數

2

W/m.k

-

ASTM D5470

耐燃等級

V-0

-

-

UL94

耐電壓值

10

Kv/mm

-

ASTM D149

重量損失

<1

%

-

ASTM E595

比重

1.5

g/cm³

±0.2

ASTM D792

工作溫度

-40~+105

-

-

體積阻抗

>1012

Ohm-cm

-

ASTM D257

延展率

350

%

±13

ASTM D412

抗拉強度

1

Kgf/cm²

±2

ASTM D412

標準形狀

シート状

Sheet ones

-

-

硬度

40

Shore 00

±5

ASTMD 2240

符合REACH 規範 符合RoHS 規範

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