PH3 散熱片

產品特性

Component junction temperature reduction of 20℃is typical. Easily added to existing designs to lowest component temperatures, improve reliability. Pre-cut for different shape.

產品應用端

  • 電子零件:IC、,CPU、MOS…等
  • LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
  • DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等

(mouse over)

物性 PH3 單位

顏色

黑色

-

厚度

0.21

公厘

導熱層

-

導熱層厚度

0.1

公厘

絕緣層厚度

0.05

公厘

Pressure-sensitive adhesive (PSA) system

壓克力感壓膠

-

感壓膠厚度

0.05

公厘

耐電壓值

1.5

kv

比重

7.5

g/cm³

Sitemap Thermal Compound Non-silicone Thermal Pad