產品介紹

熱工程所涵蓋的範圍十分廣泛,導熱介面材料可應用於電子產業的熱工程上。 例如: LED、 M/B、 Wireless產品、 PC、 NB PC、COOLER 、Power Supplier、LCD TV、PDP TV 等, 在高柏科技多年的努力下,秉持著生產優良產品、彈性生產、提供快速服務的信念,目前在各電子產品領域所往來的客戶已超過一千家並行銷於全球。而我們仍會持續努力成為現有客戶及更多電子產業的優良合作伙伴。

 

我們的產品可以廣泛的應用於:

PC、LED、P/S、M/B、Cooler、LCD TV、Vehicles control、Notebook、DRAN Module、Power Supply、Telecom Device、Wireless

 

TIM Application (mouse over)

散熱的方式 (mouse over)

 

硬度對照表

 

"Hardness table"show various kinds of hardness specitication.

 

選擇適合的導熱介面材料

 

Sitemap Thermal Compound Non-silicone Thermal Pad