導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6R 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  S606 導熱膏
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)
運用概況:
熱工程所涵蓋的範圍十分廣泛導熱介面材料可應用於電子產業的熱工程上。
例如: LED、 M/B、 Wireless產品、 PC、 NB PC、COOLER 、Power Supplier、LCD TV、PDP TV 等, 在高柏科技多年的努力下,秉持著生產優良產品、彈性生產、提供快速服務的信念,目前在各電子產品領域所往來的客戶已超過五百家並行銷於全球。而我們仍會持續努力成為現有客戶及更多電子產業的優良合作伙伴。
我們的產品可以廣泛的應用於:
熱傳導的方式:
應用前及應用後的比較:

如何快速的選擇符合您需求的產品:

 

 
  
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