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S606C

保存方式:
S606C在未開封狀態,在室溫25℃
以下可保存18個月

導熱係數MSDS

S606C/S606B 導熱膏

導熱性質介紹

  • 導熱膏(又稱散熱膏)主要是用來輔助散熱片, 以吸取半導體元件的熱量, 提高散熱器的工作效率。利用導熱膏或導熱膠來填補金屬接觸面的不平整處, 以導熱膏代替空氣作為傳導介質, 來有效提高如半導體或電子元件等的導熱效率。

產品特性

  • 良好的導熱性
  • 容易施工
  • 高穩定性

產品應用端

  • Electronic components: IC, CPU, MOS
  • LED, M/B, P/S, Heat Sink, LCD-TV
  • Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub…etc.
  • DDR II Module, DVD Applications, Hand-set Applications…etc.
石墨片
物性 S606B S606C 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity導熱係數
1.8
5
W/mK
±10%
ASTM D5470
Color顏色
White白
Gray灰
Visual目視
Oil Dispersible油分離度
<0.2
<0.05
%
24hrs at 150°C
Weight Loss重量損失
<0.5
<0.5
%
ASTM E595
Specific Gravity比重
2.3
2.3
g/cm3
±10%
ASTM D792
Working Temperature工作溫度
-40~ +180
-40~ +180
°C
Viscosity黏度
30
125
Pas
ASTM D2196
Standard Package標準包裝
1KG
1KG
Pot
Volume Resistance體積阻抗
>1012
>1012
Ohm- cm
ASTM D257
Thermal Resistance熱阻值
0.06
0.02
°C – in / W
ASTM D5470
導熱硅膠片符合REACH 規範 CPU散熱, CPU硅膠符合RoHS 規範
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