導熱墊片

保存方式:
S606在未開封狀態,在室溫25℃以下可保存18個月

導熱係數導熱材料

S606 導熱膏

產品特性

  • 良好的導熱效能
  • 容易施工
  • 高穩定性
  • 不乾硬化

產品應用端

  • 電子零件:IC、,CPU、MOS…等
  • LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
  • DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等

(mouse over)

石墨片
物性 S606 S606B S606C Unit 測試方法

顏色

-

Visual

導熱係數

3.6

1.8

5

W/m.k

ASTM D5470

重量損失

<0.5

<0.5

<0.5

%

ASTM E595

比重

2.3

2.3

2.3

g/cm³

ASTM D792

工作溫度

-40~+180

-40~+180

-40~+180

-

體積阻抗

1012

1012

1012

Ohm-cm

ASTM D257

標準包裝

1kg

1kg

1kg

Kg / pot

-

導熱硅膠片符合REACH 規範 CPU散熱, CPU硅膠符合RoHS 規範

Sitemap Thermal Compound Non-silicone Thermal Pad

陶瓷散熱片