導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6R 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  S606 導熱膏
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)

 

  - 良好的導熱效能
- 容易施工
- 高穩定性
- 不乾硬化

保存方式:
S606在未開封狀態,在室溫25℃以下可保存18個月

 

  - 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
 

物  性

S606

S606B

Unit

測試方法

顏  色

白色

白色

-

目視

導熱係數

3.6

1.8

W/m.k

ASTME 1530

重量損失

<0.5

<0.5

%

After 24hrs at 200℃

比  重

2.3

2.3

g/cm³

ASTMD 792

工作溫度

-40~+180

-40~+180

-

表面阻抗

1 x10¹²

1x10¹²

Ohm

ASTMD 257

 
  
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