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S720AB 導熱封膠

導熱性質介紹

  • 導熱封裝膠, 導熱係數達0.8W/m.K , 是以矽膠(Silicone)為基材製作的封裝膠。溫度保持在25度室溫環境下, 35hr即可熟化。同樣具備高穩定性和防水氣的特性。

產品特性

  • 良好的導熱效能
  • 室溫熟化 (在25 °C 35小時)
  • A:B = 100:2
  • 高穩定性
  • 防水氣/電子灌注封裝

產品應用端

  • Electronic components: IC, CPU, MOS
  • LED, M/B, P/S, Heat Sink, LCD-TV, Notebook PC, DDR ll Module, PC, Telecom Device, Wireless Hub…etc
  • DVD Applications, Hand-set applications…..etc

1.混合 2.抽真空 3.灌注
Thermal paste Thermal compounds

保存方式:
S720AB在未開封狀態,在室溫25℃以下可保存12個月

導熱封膠 DatasheetMSDSROHSSample

物性 S720AB 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity導熱係數
0.8
W / mK
±0.08
ASTM D5470
Color顏色
White白
Visual目視
Dielectric Breakdown Voltage耐電壓
6
KV
±0.6
ASTM D149
Weight Loss重量損失
<1
%
ASTM E595
Specific Gravity比重
1.97
g / cm3
±0.2
ASTM D792
Working Temperature工作溫度
-40~ 180
°C
Viscosity黏度
2000 ~ 3000
cps
ASTM D2393
Standard Package標準包裝
1KG
pot
Hardness硬度
40~50
Shore A
±4~5
ASTM D2240
導熱硅脂 導熱封裝膠符合REACH 規範 導熱封裝膠 導熱墊片符合RoHS 規範
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