保存方式：
S730在未開封狀態,在室溫25℃以下可保存12個月
S730 導熱封膠
產品特性
- 良好的導熱效能
- 加熱熟化(5分鐘在100℃)
- A:B=1:1
- 高穩定性
- 快乾/低黏度
- 容易施工
產品應用端
- Automotive electronics Telecommunications
- Computer and peripherals
- Thermally conductive vibration dampening
- Between any heat-generating semiconductor and a heat sink
產品物性
- 熱傳導熱率：2.0 W/m.k
- 軟硬度：20
| 物性 | S730 | 單位 | Tolerance | 測試方法 | |
顏色 |
灰 |
- |
- |
Visual |
|
導熱係數 |
2.0 |
W/m.k |
- |
ASTM D5470 |
|
耐燃等級 |
V-0 |
- |
- |
UL94 |
|
耐電壓值 |
>375 |
V/mil |
- |
ASTM D149 |
|
體積阻抗 |
>1012 |
Ohm-cm |
- |
ASTM D257 |
|
比重 |
2.5 |
g/cm³ |
± 0.2 |
ASTM D792 |
|
工作溫度 |
-50~200 |
℃ |
- |
- |
|
黏度 |
<50000 |
cps |
- |
ASTM D412 |
|
標準包裝 |
200G/500G1KG |
pot |
- |
- |
|
硬度 |
20 |
Shore A |
± 5 |
ASTM DD2240 |
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符合REACH 規範 