導熱介面材料
  L37 系列
  L37-3 導熱矽膠片
  L37-3F 導熱矽膠片
  L37-5 導熱矽膠片
  H48 系列
  H48-2 導熱矽膠片
  H48-6 導熱矽膠片
  H48-6A 導熱矽膠片
  H48-6R 導熱矽膠片
  T62 高導熱石墨片
  Li-98 導熱膠帶
  S606 導熱膏
  A96AB 導熱封膠
  X889 導熱複合材
  電磁波吸收材(FAM)

 

  - 超高導熱性
  • - 容易施工

- 可依需求沖型裁

 

  - 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
      

物 性

T62

T62-1

T62-2

Unit

石墨基材 石墨+單面背膠 PET+石墨+單面背膠  

顏 色

黑色

黑色 黑色

 

厚 度

0.13

0.16

0.2

公厘

0.005

0.0063

0.0079

英吋

導熱係數

X-Y, 400

X-Y, 400-

X-Y, 400

ASTME 1530

 Z, 20

Z, 15

Z, 5

耐火等級

94V-0

94V-0 94V-0

UL

比 重

1.5~1.8

1.5~1.8 1.5~1.8

g/cm³

石墨含量

>98%

>98% >98%

%

硬 度

80

80

>80

Shore A

 
  
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