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NSP-25

導熱係數 導熱膠帶 導熱硅膠片MSDS
ROHS COMPLIANCE

TG-NSP25 非矽型導熱膠

導熱性質介紹

  • 此款產品是一種無矽成份的導熱膠泥, 導熱係數達到2.5W/m.K , 擁有足夠的壓縮性和擁有較低的熱阻值。以少量膠泥充分填補熱源表面的縫隙, 即可達到優良的導熱效果。相較於導熱膏更加方便施工, 有不溢流及不硬化的特性。

產品特性

  • 無矽成分的導熱凝膠
  • 可任意塑形與下壓
  • 擁有低熱阻
  • 無液體流動現象之困擾
  • 使用在IC北橋非常好的材料

產品物性

  • 導熱係數 : 2.5 W/m.K

熱阻抗V.S壓力示意圖 (mouse over)

 

Physical Property TG-NSP25 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity 導熱係數
2.5
W / mK
±0.25
ASTM D5470
Color 顏色
Gray 灰
Visual目視
Solid Content 固體含量
100
%
volume Resistivity 體積電阻率
5000
Pa·s
Brookfield
Density 密度
2.6
g / cm3
ASTM D792
Low MW Siloxane (D4-10) 低分子矽氧烷
0
ppm
GC/MS
TML 全部重量損失比
0.2
%
ASTM E595
CVCM 可收集的揮發物
0.1
%
ASTM E595
Volume Resistivity 體積電阻率
1014
Ohm-cm
ASTM D257
Working Temp 工作溫度
-50 to 150
°C
Standard Package 標準包裝
78g/ 143g/ 1KG
Tube/Pot
Thermal Impedance Initial 250 Hour 500 Hour 1000 Hour
80℃ Aging 0.124 0.125 0.127 0.126
150℃ Aging 0.128 0.129 0.129 0.130
85℃ / 85% RH 0.126 0.128 0.129 0.131