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TG-V800
DATASHEETROHSROHS

TG-V833/TG-V838 相變化材料

導熱性質介紹

  • 導熱相變化材料在室溫下為固體, 方便於客戶組裝, 當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率, 常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。

產品特性

  • 藉由材料熱溶後表面良好流動性,完整填充表面不平整縫隙
  • 低熱阻

產品應用端

  • Electronic components: IC, CPU, MOS, LED, M/B, P/S, Heat Sink,
  • LCD-TV, Notebook PC, PC, Telecom Device, Wireless Hub… etc
  • DDR ll Module, DVD Applications, Hand-set applications… etc
物性 TG-V833 TG-V838 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity導熱係數
3.3
3.8
W / mK
±10%
ASTM D5470
Thickness厚度
0.13/0.2/0.3
0.13/0.2/0.3
mm
ASTM D374
Color顏色
Gray
Gray
Visual
Phase Transition Temperature軟化溫度
50
50
°C
Thermal Impedance@50psi熱阻抗
0.013
0.013
°C-cm²/W
Modified ASTM D5470
Specific Gravity比重
3.4
2.5
g / cm3
±0.3
ASTM D792
Working Temperature工作溫度
-40~125
-40~125
°C
Volume Resistance體積阻抗
3.0×1011
3.0×1010
Ohm-m
ASTM D257
Dielectric Constant介電常數
13.3
13.3
@1KHz
ASTM D412
Breakdown voltage(Vac)擊穿電壓
1
1
KV
ASTM D149
 符合RoHS 規範
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