＊可依需求加背膠、沖型裁切
TG-X 超軟導熱矽膠片
產品特性
- 良好的導熱性
- 高壓縮性,可壓縮70%
- 自粘
- 超低硬度
- 低出油，高可靠度
- 高電氣絕緣
產品應用端
- 電子零件：IC、CPU、MOS…等
- LED、M/B、P/S、Heat Sink、LCD-TV、Notebook PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
熱阻抗V.S壓力示意圖 (mouse over)
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| 物性 | TG-X | 單位 | 公差 | 測試方法 |
顏色 |
灰色 |
- |
- |
Visual |
厚度 |
0.5~2.0 |
公厘 |
- |
ASTM D374 |
0.0197~0.0787 |
英吋 |
- |
ASTM D374 |
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導熱係數 |
12 |
W/m.k |
- |
ASTM D5470 |
耐燃等級 |
V-0 |
- |
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UL 94 |
耐電壓值 |
12 |
Kv/mm |
- |
ASTM D149 |
重量損失 |
<1 |
% |
- |
ASTM E595 |
比重 |
3.4 |
g/cm³ |
± 0.2 |
ASTM D792 |
工作溫度 |
-45 ~ +200 |
℃ |
- |
- |
體積阻抗 |
>1011 |
Ohm-cm |
- |
ASTM D257 |
標準形狀 |
- |
單片狀 |
- |
- |
硬度 |
60 |
Shore 00 |
± 5 |
ASTM D2240 |
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符合REACH 規範 
