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Ti900

*可依需求沖型裁切

MSDSROHSUL非矽導熱材

Ti900 導熱複合材料

導熱性質介紹

  • 此款複合材料以Polyimide做為基材搭配導熱矽膠達1.8 W/mk的導熱係數, 厚度僅0.12mm, 耐電壓即達6KV, 應用於機構內可達到良好的導熱及絕緣效果。

產品特性

  • 高電氣絕緣
  • 低熱阻 0.402 (K in2 / W) @ 50psi
  • 容易施工

產品應用端

  • Electronic components: IC, CPU, MOS, LED, M/B, P/S, Heat Sink, LCD-TV, Notebook PC, PC, Telecom Device, Wireless Hub…..etc
  • DDR ll Module, DVD Applications, Hand-set applications…..etc

熱阻抗V.S壓力示意圖 (mouse over)

Pressure (psi) R (℃-in2/W) Deflection (%)
10  0.85 20
30  0.51  33
50  0.40  40
物性 Ti900 單位 公差 測試方法
Thermal Conductivity導熱係數
1.8
W / mK
±0.18
ASTM D5470
Thickness厚度
0.12
mm
ASTM D374
Color顏色
Gray灰
Visual目視
Base基材
Polyimide
Insulation Strength Vac 耐電壓
6
KV
ASTM D257
Volume resistance 體積阻抗
>1012
Ohm-cm
Working temperature 工作溫度
-50 to 180
°C
Tensile Strength 抗拉強度
5000
psi
ASTM D412
Elongation 延展率
40
%
ASTM D412
Flame rating 耐燃等級
V-0
UL 94
Standard Shape標準形狀
Sheet ones單片狀
符合REACH 規範 符合RoHS 規範 符合UL 規範
Need samples?
樣品需求?

Pre-cut for different shapes
可依需求沖型裁切