X889 放熱材料
＊可依需求加背膠、沖型裁切
產品特性
- 良好的導熱性能
- 高導熱效能
- 容易施工
- 高穩定性
產品應用端
- 電子零件：IC、,CPU、MOS…等
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等
(mouse over)
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| 物性 | X889 | X889-1 | 單位 | 測試方法 |
| (3層) Thermal Silicone+ Graphite+ Thermal Silicone |
(3層) Thermal Silicone+ AL+ Thermal Silicone |
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顏色 |
Gary |
Gary |
- |
Visual |
厚度 |
0.25~0.6 |
0.13 |
mm |
ASTM D374 |
0.0098~0.0236 |
0.051 |
inch |
ASTM D374 |
|
導熱係數 |
X,Y, 400 |
Z,4 |
W/m.k |
ASTM E1530 |
Z, 5 |
||||
耐燃等級 |
V-0 |
V-0 |
- |
UL94 |
耐電壓值 |
>1 |
>2 |
KV |
ASTM D149 |
重量損失 |
<1 |
<1 |
% |
ASTM E595 |
比重 |
1.85 |
1.85 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
工作溫度範圍 |
-40~+200 |
-40~+200 |
℃ |
- |
表面阻抗 |
2.2x10¹² |
2.2x10¹² |
Ohm |
ASTM D257 |
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符合REACH 規範 