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- 高散熱性
- 高熱傳導
- 容易組裝
- 高穩定性
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- 電子零件:IC、CPU、MOS
- LED、M/B、P/S、HEAT SINK、LCD-TV、N/B PC、PC、Telecom Device、Wireless Hub…等
- DDR II Module、DVD Applications、Hand-set applications…等 |
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物性 |
X889 |
X889-1 |
單位 |
測試方法 |
(3層)
Thermal Silicone+
Graphite+
Thermal Silicone |
(3層)
Thermal Silicone+
AI+
Thermal Silicone |
顏色 |
Gary灰色 |
Gary 灰色 |
- |
目視 |
厚度 |
0.25~0.6 |
0.13 |
公厘 |
ASTMD 374 |
0.0098~0.0236 |
0.0051 |
英吋 |
ASTMD 374 |
導熱係數 |
X-Y, 400 |
Z,4 |
W/m.k |
ASTME 1530 |
Z, 5 |
耐燃等級 |
94v-0 |
94v-0 |
- |
UL |
耐電壓值 |
3 |
3 |
kv |
ASTMD 149 |
重量損失 |
<1 |
<1 |
% |
After 24hrs at 200℃ |
比重 |
1.85 |
1.85 |
g/cm³ |
ASTMD 792 |
耐電壓值 |
3 |
3 |
kv |
ASTMD 149 |
工作溫度範圍 |
-40~200 |
-40~200 |
℃ |
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表面阻抗 |
2.2X10¹¹ |
2.2X10¹¹ |
Ohm |
ASTMD 257 |
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